| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 在设有以铝为主要成分的基板的半导体装置中，抑制安装在基板上的螺钉的紧固力所引起的劣化。该半导体装置设有：以铝为主要成分的基板(1)以及形成在基板(1)上的绝缘衬底(2)。基板(1)上有：收容将该基板(1)固定到散热片(13)的固定螺钉(14)的通孔(20)以及与该通孔(20)对应设置的、以铜或铁为主要成分的平衬套(21)。 | ||
| 申请公布号 | CN1761052A | 申请公布日期 | 2006.04.19 |
| 申请号 | CN200510085942.5 | 申请日期 | 2005.07.11 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 西堀弘;吉田健治 |
| 分类号 | H01L23/14(2006.01);H01L23/373(2006.01) | 主分类号 | H01L23/14(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;刘宗杰 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其特征在于，具备：以铝为主要成分的基板；形成在所述基板上的绝缘衬底；以及安装在所述绝缘衬底上的半导体元件，所述基板具备：可收容将该基板固定到预定的冷却装置用的螺钉的通孔；以及与该通孔对应设置、且以铜或铁为主要成分的衬套。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||