利用可变像散聚焦光斑切割的系统和方法

摘要

利用有变形光束传递系统的激光器形成可变像散聚焦光斑。可变像散聚焦光斑可用于切割操作，例如，划线诸如发光二极管(LED)晶片的半导体晶片。典型的变形光束传递系统包含一系列光学元件，这些元件故意引入像散以产生沿两个主子午线分开的焦点，即，沿垂直和水平方向。像散焦点导致非对称但清晰聚焦的光斑，它是由尖锐的前沿和后沿构成。调整像散焦点可以改变压缩聚焦光斑的纵横比，在不影响激光输出功率的条件下可以调整目标物上的能量密度。利用适当优化的能量和功率密度划线晶片可以提高划线速度，而同时使过量加热和附属材料损伤减至最小。

主权项

1.一种用于形成可变像散聚焦光斑以切割基片的方法，所述方法包括以下步骤：产生原始激光束；扩展所述原始激光束；改型所述扩展光束，使所述改型光束沿一个主子午线准直而沿另一个主子午线会聚；聚焦有两个分开焦点的所述改型光束，用于产生有伸长形状的像散聚焦光斑；和引导所述像散聚焦光斑到所述基片上，至少可以在所述基片中实现局部切割。