发明名称 COOLING APPARATUS OF MOLD FOR MSPC PRODUCTS
摘要
申请公布号 KR20060033102(A) 申请公布日期 2006.04.19
申请号 KR20040082047 申请日期 2004.10.14
申请人 SAMSUNG IND. CO., LTD. 发明人 HUR, KYU PAN
分类号 B28B21/78 主分类号 B28B21/78
代理机构 代理人
主权项
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