| 发明名称 | 探头及其制造方法 | ||
| 摘要 | 在此公开了一种探头及其制造方法，且更具体地，一种具有微小节距的探头及其制造方法，利用所述探头来制造一种探测卡，其对应于在晶片上以集结的形状或其他各种形状形成的垫的设置。所述探头具有规定厚度并以平板形状形成。所述探头包括：主体部分，在其中部弯曲，使得当张力或压缩力在其上端和下端施加到所述主体部分时，所述主体部分被弹性地张紧或压缩；连接部分，与所述主体部分的下端整体地形成，所述连接部分固定到基板；及尖部分，与所述主体部分的上端整体地形成，所述尖部分接触元件的垫。 | ||
| 申请公布号 | CN1762050A | 申请公布日期 | 2006.04.19 |
| 申请号 | CN200480007020.6 | 申请日期 | 2004.03.16 |
| 申请人 | 飞而康公司;李亿基 | 发明人 | 李亿基;李廷勋 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01) | 主分类号 | H01L21/66(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 杨红梅;徐谦 |
| 主权项 | 1.一种探头，具有规定厚度并以平板形状形成，所述探头包括：主体部分，在其中部弯曲，使得当张力或压缩力在其上端和下端施加到所述主体部分时，所述主体部分被弹性地张紧或压缩；连接部分，与所述主体部分的下端整体地形成，所述连接部分固定到基板；及尖部分，与所述主体部分的上端整体地形成，所述尖部分接触元件的垫。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||