| 发明名称 | 一种覆晶芯片堆叠封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及覆晶芯片堆叠封装结构，包括：基板，在所述基板上包含有多个焊垫；第一芯片，通过多个导电凸块与所述基板上的焊垫电连接；其特征在于，所述封装结构还包括：第二芯片，设置于所述第一芯片的上方，所述第二芯片的平面面积大于所述第一芯片，所述第二芯片也通过导电凸块与所述基板上焊垫电连接。本实用的封装结构可以进一步减少集成电路的体积，实现多芯片的封装。 | ||
| 申请公布号 | CN2773906Y | 申请公布日期 | 2006.04.19 |
| 申请号 | CN200420119083.8 | 申请日期 | 2004.12.30 |
| 申请人 | 威宇科技测试封装有限公司 | 发明人 | 郑清毅 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 1、一种覆晶芯片堆叠封装结构，包括：基板，在所述基板上包含有多个焊垫；第一芯片，通过多个导电凸块与所述基板上的焊垫电连接；其特征在于，所述封装结构还包括：第二芯片，设置于所述第一芯片的上方，所述第二芯片的平面面积大于所述第一芯片，所述第二芯片也通过导电凸块与所述基板上焊垫电连接。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东张江高科技园区郭守敬路669号 | ||