集成电路用气密封装盖板制备方法

摘要

本发明涉及集成电路用气密封装盖板制备方法，包括将可伐合金冲成片材，于其上镀金，将AuSn₂₀合金箔带材冲制成框或环，镀金可伐合金片材表面上放置有形状相互对应的AuSn₂₀合金框，脉冲点焊实现镀金可伐合金片材与AuSn₂₀合金框的固定连接。采用本发明制备的复合盖板，可用于集成电路封装，简化了封装流程，缩短了封装周期，增强了集成电路器件的气密性，有助于改善产品外观，提高产品的合格率。

主权项

1.集成电路用气密封装盖板制备方法，包括将可伐合金冲成片材，之后于所述片材上镀金，将AuSn20合金箔带材冲制成框或环，其特征在于所述镀金可伐合金片材的周边形状与所述AuSn20合金框或环的外沿形状对应，所述镀金可伐合金片材表面上放置有所述AuSn20合金框或环，脉冲点焊熔化AuSn20合金以实现所述镀金可伐合金片材与所述AuSn20合金框或环的固定连接，所述脉冲点焊使用的电极间充电电压为70～80V，电极间接触压力为2牛顿。