| 发明名称 | 连接材料和连接结构体 | ||
| 摘要 | 对于将半导体元件安装在半导体元件用电路基板上时所使用的连接材料，在所得连接结构体的保存中，不管连接材料是否吸湿，之后，装入240℃左右的焊接软熔炉内时，不会降低连接信赖性。将半导体元件安装在半导体元件用电路基板上时所使用的连接材料，含有以下成分(A)～(C)：(A)环氧树脂，(B)具有2个以上酚性羟基的酚系化合物，(C)潜在性硬化剂。连接材料中，成分(B)酚系化合物的酚性羟基当量数对环氧树脂的环氧当量数之比最好为0.2～1.0。 | ||
| 申请公布号 | CN1252210C | 申请公布日期 | 2006.04.19 |
| 申请号 | CN01122801.6 | 申请日期 | 2001.06.01 |
| 申请人 | 索尼化学株式会社 | 发明人 | 筱崎润二;武市元秀 |
| 分类号 | C09J163/00(2006.01) | 主分类号 | C09J163/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 罗朋;叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种连接材料，其特征是含有以下成分(A)～(C)(A)环氧树脂，(B)具有2个以上酚性羟基的酚系化合物，(C)由异氰酸酯化合物微胶囊化的潜在性硬化剂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||