粘接剂和粘接膜

摘要

本发明得到了能够不发生短路的、并可确保连接半导体元件和柔性配线板的导电性粘接剂。在本发明的粘接剂中，加入了平均直径在10nm以上90nm以下的导电性粒子25，在采用这种导电性粘接剂连接柔性配线板10和半导体元件30时，由于导电性粒子25不突破半导体元件30的保护膜37，所以保护了保护膜37下配置的配线膜35的信号部分35b，并且得到的电器装置1的配线膜15和35不发生短路。

主权项

1.一种粘接剂，它含有绝缘性粘接成分和在上述绝缘性粘接成分中分散的导电性粒子，其中上述导电性粒子的平均直径在10nm以上90nm以下；在以上述绝缘性粘接成分和上述导电性粒子的总体积为100时，上述粘接剂中所含的上述导电性粒子的总体积超过0.1但不到12。