布线电路基板的制造方法

摘要

本发明揭示一种为了提供能够防止辊道传送中的蛇行现象、而且即使层叠透光性保护膜也能够防止在与感光阻焊剂层之间混入气泡的布线电路基板的制造方法。在长条基材1的表面利用添加法形成导体图形3之后，在长条基材1的背面设置宽度比长条基材1的宽度要窄的窄幅增强片7。然后，在长条基材1的表面形成覆盖导体图形3的感光性阻焊剂层10之后，在感光性阻焊剂3的感光性阻焊剂层10之后，在感光性阻焊剂层10的表面层叠透光性保护膜11。然后，隔着透光性保护膜11将感光性阻焊剂层10进行曝光，剥离透光性保护膜11之后，将感光性阻剂层10进行显影，再利用加热使其固化，然后剥离窄幅增强片7，得到柔性布线电路基板。

主权项

1.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，包括在长条基材的表面利用电镀形成导体图形的工序，在所述长条基材的形成所述导体图形的表面的反面侧的背面，设置宽度比所述长条基材的宽度要窄的增强片的工序，以及在所述长条基材的表面形成感光性阻焊剂层，以覆盖所述导体图形的工序。