| 发明名称 | 可剥离粘附的电缆组合物 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体电缆组合物，所述组合物是由(a)高温聚合物和软质聚合物的混合物、和(b)导电的填充材料制成或包含上述(a)和(b)，其中由该组合物制造的半导电电缆层可剥离地粘附于第二电缆层。本发明还包括一种由半导体电缆组合物制造的半导电电缆层、以及一种通过将所述半导电电缆层应用到金属线或电缆上而制造的电缆结构。 | ||
| 申请公布号 | CN1762029A | 申请公布日期 | 2006.04.19 |
| 申请号 | CN200480007560.4 | 申请日期 | 2004.03.25 |
| 申请人 | 陶氏环球技术公司 | 发明人 | T·J·珀森;J·克利尔;S·F·舒罗特 |
| 分类号 | H01B1/20(2006.01);H01B1/22(2006.01);H01B1/24(2006.01);C08L23/08(2006.01);C08L23/10(2006.01);C08L67/00(2006.01);C08L69/00(2006.01);C08K3/04(2006.01);C08K3/00(2006.01);C08K3/10(2006.01);C08K7/06(2006.01) | 主分类号 | H01B1/20(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟 |
| 主权项 | 1.一种半导电电缆组合物，包括：a.高温聚合物和软质聚合物的混合物；和b.导电的填充材料；其中由该组合物制造的半导电电缆层可剥离地粘附于第二电缆层。 | ||
| 地址 | 美国密歇根州 | ||