| 发明名称 | 散热装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种散热装置，用于将和电路板相电性连接的芯片模块的热量散去，散热装置至少设有两个散热部，两个散热部之间通过连接部相连接。与现有技术相比较，本实用新型散热装置，设有两个散热部，其散热面积大，散热效率高，能达到有效的散热效果。 | ||
| 申请公布号 | CN2773903Y | 申请公布日期 | 2006.04.19 |
| 申请号 | CN200520053780.2 | 申请日期 | 2005.01.21 |
| 申请人 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 发明人 | 祥 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01);H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01) | 主分类号 | H01L23/367(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1.一种散热装置，用于将和电路板相电性连接的芯片模块的热量散去，其特征在于：散热装置至少设有两个散热部，两个散热部之间通过连接部相连接。 | ||
| 地址 | 511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号 | ||