印刷电路板及印刷电路板之制造方法

摘要

〔课题〕提出藉由作为强度、密着性优良的焊料垫构造，而在密着性、电连接性、信赖性方面优良的印刷电路板。〔解决手段〕在焊料垫77U上，由Ni层72、Pd层73所构成的复合层被形成，该复合层上的焊料76α系由不含有铅的焊料构成。因为Pd层(钯层)使焊料无法调合等现象降低，可使与焊料的密着性提高。Pd层和金层比较，因为刚性优良，热应力在Pd层内被吸收、缓冲，可使藉由热应力传达至焊料块或焊料层的应力减低。