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形成用于闸电极图案化之硬遮罩的方法及对应的装置
摘要
本案揭示一种于半导体装置中形成用于闸电极图案化之硬遮罩的方法。方法包含提供欲蚀刻之一多晶矽层,以及于多晶矽层上方形成一氮化物硬遮罩,其中相较于氧化矽的蚀刻率,氮化物硬遮罩对稀氢氟酸具有相对高的蚀刻率。接着使用硬遮罩图案化多晶矽层,以及可使用氢氟酸去除硬遮罩。
申请公布号
TW200612190
申请公布日期
2006.04.16
申请号
TW094103282
申请日期
2005.02.02
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
陈建豪;陈嘉仁;李资良;陈昭成;陈世昌
分类号
G03F1/14
主分类号
G03F1/14
代理机构
代理人
蔡坤财
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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