| 摘要 |
本发明利用一可变形之微结构搭配其上之积体电路元件做为一改进积体电路匹配(Matching)之后处理方式。其系采用制作一个或多个元件于可变形之结构体，其中至少有一个元件具有压阻效应(Piezoresistive Effect)，如此即可利用压阻效应达成主动或被动元件效能匹配之功能。本发明亦包含二种不同之电路，其乃利用标准之互补式金氧半导体以及微机电制程制作一个或数个互补式金氧半导体电晶体于可受压变形之矽基薄板而成；电路其一与环境温度以及制程条件影响较不敏感之新型互补式金氧半导体微机电压力–电压传感器(Transducer)，其二为一与环境温度以及制程条件影响较不敏感之麦克风。本发明亦提及所需元件于矽基微结构上之位置与角度配置以改进传感器之效能。 |
