| 摘要 |
一种晶圆保护层的制作方法与晶圆凸块的制作方法。首先，提供一晶圆，其中晶圆具有一主动表面，且主动表面上具有一第一保护层及暴露出该第一保护层之多个焊垫。接着，于晶圆上形成一重配置线路层，且此重配置线路层系与焊垫电性连接。然后，于晶圆上形成一第二保护层，以覆盖重配置线路层。接着，固化该第二保护层。然后，图案化第二保护层，以使保护层暴露出重配置线路层的部分区域。接着，以电浆清洗晶圆之主动表面。然后，再次固化第二保护层。之后，进行一凸块制程。此晶圆保护层的制作方法与晶圆凸块的制作方法可有效降低保护层在后续制程中受损之机率，进而提高制程良率。 |
