封装设备及其配置

摘要

一种封装设备的配置，其主要系由至少一封装设备以及一第二传送单元所构成，封装设备系包含至少一载入／载出单元、至少一涂布单元、至少一接合单元及一第一传送单元，其中载入／载出单元、涂布单元与接合单元系与第一传送单元连结；而第二传送单元系设置于封装设备之间，并与第一传送单元连结；此封装设备的配置可以应用于有机电激发光面板之自动化封装。