四方扁平无引脚封装制程

摘要

本发明揭示一种四方扁平无引脚封装制程，包括：提供一下模具；配置一弹性胶膜于该下模具之表面；设置一导线架于该弹性胶表面膜上，该导线架具有至少一封装单元，每一封装单元包括：一晶片座，以及复数个接脚，间隔配置于该晶片座之外围；提供与该下模具相对应之一上模具于导线架上以形成一封胶模具；下压该上模具，以使该弹性胶膜产生一突出部于该晶片座与该接脚之间；灌入一封装材料于该封胶模具中，以包覆该晶片及该些接脚。以及，去除该弹性胶膜，以形成导线架突出于该封胶材料表面之四方扁平无引脚封装结构。