| 摘要 |
一种将半导体晶片(5)安装在基板(2)上的方法，其中基板位置(21)设置在列(22；23；24)中，其中黏附在箔(20)的半导体晶片(5)被放置在晶圆台(4)上，其中利用晶片排出器(6)支援半导体晶片(5)从箔(20)中分离并且其中抓放装置(7)拾取放置在晶片排出器(6)上方的半导体晶片(5)并且将它放置在基板(2)上，其特征在于：–沿着表示为x方向的传输方向向前进给基板(2)，–根据下面步骤将半导体晶片(5)装备到预定数目的列(22；23；24)中，–沿传输方向将抓放装置(7)移动到相应要被装备列的x位置，–移动晶片排出器(6)到该x位置，和–装备该列的基板位置(21)。 |
