积体电路封装体、记忆体模组、半导体元件组装体及积体电路封装体之制造方法

摘要

一种积体电路之封装体，其具有凹面之封胶体，以防止元件分层，并增加热传输效率。一聚合物为基础材料之封胶体密封一半导体元件和一接合线，且一空穴结构系藉由印刷、雷射钻孔、微影、乾蚀刻、晶片切割或其它表面图形化技术，形成在封胶体之表面。