发明名称 | 软性电路板 | ||
摘要 | 一种软性电路板至少包括一软性基板与一金属线路层。金属线路层系配置于软性基板上,并包括多条导线。软性基板具有一可移除区域、二开口、二颈缩部分及一支撑部分。开口系位于可移除区域之两侧,且这些颈缩部分与支撑部分系分布于可移除区域内。支撑部分分别经由颈缩部分来连接至软性基板之非可移除区域的部分,且每一颈缩部分的宽度系小于支撑部分的宽度。藉由切断颈缩部分,可自软性基板之非可移除区域的部分来移除支撑部分,以提高软性电路板之良率。 | ||
申请公布号 | TW200612787 | 申请公布日期 | 2006.04.16 |
申请号 | TW093130518 | 申请日期 | 2004.10.08 |
申请人 | 晶强电子股份有限公司 | 发明人 | 胡迪群;吴建男;罗正宏 |
分类号 | H05K1/00 | 主分类号 | H05K1/00 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县新竹工业区光复北路32号 |