使用化学机械研磨法及多重研磨平台之化学机械研磨法制造半导体元件之内连线结构的方法及具有内连线材料之半导体元件

摘要

一种用于制造半导体元件的化学机械研磨方法。首先，使用第一研磨平台与第一研磨浆移除第一内连线材料层的第一部分，然后使用第二研磨平台与第二研磨浆移除第一内连线材料层的第二部分，接着使用第二研磨平台与第三研磨浆移除第二内连线材料层的第一部分，以及使用第三研磨平台与第四研磨浆移除第二内连线材料层的第二部分。