晶片封装结构、封装基板及其制造方法

摘要

一种封装基板，其系适于承载一晶片，而晶片具有多个凸块。封装基板包括基板、介层体(interposer)、介电层与第三线路层。基板具有第一线路层，其系配置于基板之表面上。介层体系配置于基板之表面上，而介层体具有第二线路层，其系配置于介层体之表面上。第二线路层包括多个接垫与多个导线，其中导线分别系与接垫电性连接，且接垫的位置系分别对应至凸块的位置。介电层系配置于基板上与介层体的周缘，并连接介层体。第三线路层系配置于部分介电层上，而第三线路层系电性连接至第二线路层与第一线路层。