软片式承载器之晶片接触窗口及接合垫开口与传动孔制程

摘要

一种软片式承载器之晶片接触窗口及接合垫开口与传动孔制程系适用于一卷带自动接合(Tape Automated Bonding,TAB)封装体的制程技术，并包含下列数个步骤。首先，提供一薄膜。接着，藉由一雷射加工于薄膜之表面上，以形成多个开口，其中这些开口包括至少一晶片接触窗口、至少一接合垫开口以及多数个传动孔。之后，形成一金属层于薄膜上，并图案化金属层，以形成多数个引脚而延伸于晶片接触窗口上，以及形成多数个接合垫对应地位于接合垫开口上，以作为供应后续之晶片封装制程所需之承载器。