声波共振装置及其制造方法

摘要

一种声波共振装置，其系包含有一半导体基板、一薄膜声波共振器(FBAR)以及一强化板，该薄膜声波共振器系设于该半导体基板之上表面，该半导体基板系具有一贯穿其上、下表面之共振腔，该强化板系设于该半导体基板之下表面，以密封该共振腔，且该强化板系可供黏晶接合，以减少该共振腔之污染，该强化板并可防止该半导体基板在切割步骤中产生崩裂。