发明名称 研磨垫片
摘要 本发明的课题在于提供一种能够在短时间内使晶圆的表面平坦化之研磨垫片为了解决此课题,本发明之手段为:具有高压缩回复率,并具有低压缩率之硬值的研磨垫片。研磨垫片10系由合成树脂的无发泡体所形成的薄片状的垫片本体所构成。垫片本体的萧而硬度D系在66.0~78.5的范围,理想为在70.0~78.5的范围,更理想为在70.0~78.0的范围,进而更理想为在72.0~76.0的范围内。垫片本体的压缩率,系在4%以下的范围,理想为在2%以下的范围。垫片本体的压缩回复率,系在50%以下的范围,更理想为在70%以上的范围。
申请公布号 TW200611783 申请公布日期 2006.04.16
申请号 TW094125626 申请日期 2005.07.28
申请人 精密研磨股份有限公司 发明人 泉敏裕;田村淳;永拓也;荒幡高志
分类号 B24B37/04;H01L21/304 主分类号 B24B37/04
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本