发明名称 锡炉机台
摘要 一种锡炉机台适于一输送带上之复数待焊元件通过。此锡炉机台包括一预热器、一锡槽,及一预热补偿器。预热器间隔设置于输送带上一预定位置,用以对此等待焊元件加热至一预定温度。锡槽可升降地设置于与该预热器相间隔有一预定距离处,适于盛装有锡液,并界定出一工作区域,当通过预热器之待焊元件经过该工作区域时,将沾附有锡液。预热补偿器置于预热器及锡槽间,用以对通过预热器之待焊元件,再行加温至该预定温度。
申请公布号 TW200611774 申请公布日期 2006.04.16
申请号 TW093131159 申请日期 2004.10.14
申请人 神达电脑股份有限公司 发明人 黄世渊;洪世杰
分类号 B23K3/06;H05K3/34;H05K13/02 主分类号 B23K3/06
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 桃园县龟山乡文化二路200号