软性印刷电路板之雷射钻孔系统及方法

摘要

本发明软性印刷电路板之雷射钻孔系统，产生一具有如下参数之雷射光束：波长为355纳米(nm)；功率为约5瓦；工作方式系TEM00基模或罩模输出；其脉冲宽度在10千赫脉冲频率时为50纳秒(ns)本发明软性印刷电路板之雷射钻孔方法包括以下步骤：产生一脉冲雷射光束；导引该脉冲雷射光束至印刷电路基板使基板之部份板材汽化；其中该脉冲雷射光束具有如下之雷射参数：波长为355纳米，功率约5瓦脉冲宽度，在10千赫脉冲频率时为50纳秒，光束质量因子M^2小于1.1。