发明名称 Polierzusammensetzung und Polierverfahren unter Verwendung derselben
摘要 Eine Polierzusammensetzung schließt ein Schleifmittel, zumindest eine Verbindung von Azolen und Derivaten hiervon, und Wasser ein. Die Polierzusammensetzung wird in Anwendungen zum Polieren von Oberflächen von Halbleitersubstraten in einer geeigneten Weise verwendet.
申请公布号 DE102005042096(A1) 申请公布日期 2006.04.13
申请号 DE20051042096 申请日期 2005.09.05
申请人 FUJIMI INC., AICHI 发明人 SAKAMOTO, KENJI
分类号 C09K3/14;B24B37/00;C09G1/02;H01L21/304;H01L21/306 主分类号 C09K3/14
代理机构 代理人
主权项
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