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发明名称 Substrat-Bearbeitungsverfahren und -vorrichtung
摘要
申请公布号 DE10036867(B4) 申请公布日期 2006.04.13
申请号 DE2000136867 申请日期 2000.07.28
申请人 TOKYO ELECTRON LTD., TOKIO/TOKYO 发明人 TOSHIMA, TAKAYUKI;UENO, KINYA;YAMASAKA, MIYAKO;TSUTSUMI, HIDEYUKI;IINO, TADASHI;KAMIKAWA, YUJI
分类号 B01J19/00;H01L21/304;G03F7/36;G03F7/42;H01L21/306;H01L21/311 主分类号 B01J19/00
代理机构 代理人
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