| 发明名称 | 电子产品的包装结构 | ||
| 摘要 | 一种电子产品的包装结构主要包括：二个防震缓冲体，彼此间隔开且分别设有多个第一定位部以及一耐压体，设有对应于该第一定位部的多个第二定位部，该第二定位部结合至该第一结合部，将该耐压体结合至该防震缓冲体；因此，本实用新型的电子产品的包装结构，可对包装后电子产品的各部分提供防震、缓冲以及耐压保护，可降低包装成本，同时由于本实用新型的电子产品的包装结构不需使用额外的结合组件或工具，更可提高制作速度，并可更近一步地降低成本。此外，本实用新型可应用在不同形状结构的电子产品，可提高包装设计的弹性，且也进而提高产业的利用价值。 | ||
| 申请公布号 | CN2771128Y | 申请公布日期 | 2006.04.12 |
| 申请号 | CN200420121113.9 | 申请日期 | 2004.12.31 |
| 申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 邱全成;陈丽俊 |
| 分类号 | B65D81/05(2006.01);B65D85/30(2006.01) | 主分类号 | B65D81/05(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟 |
| 主权项 | 1.一种电子产品的包装结构，其特征在于，该包装结构主要包括：二个防震缓冲体，彼此间隔开且分别设有多个第一定位部；以及一耐压体，设有对应于该第一定位部的多个第二定位部，该第二定位部结合至该第一结合部，将该耐压体结合至该防震缓冲体。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市 | ||