发明名称 | 具有接受监视器用激光的受光元件的半导体激光装置 | ||
摘要 | 一种半导体激光装置,其具有半导体激光元件、受光元件、引线框架和外壳。上述半导体激光元件是射出激光的芯片状元件。上述受光元件是接受从上述半导体激光元件中射出的监视器用激光并将其变换成电信号的芯片状元件。在上述引线框架上安装上述半导体激光元件和上述受光元件。上述外壳,其结构是对上述半导体激光元件和上述受光元件进行包围,在其内面的至少一部分上具有光反射面。 | ||
申请公布号 | CN1251369C | 申请公布日期 | 2006.04.12 |
申请号 | CN02126891.6 | 申请日期 | 2002.07.19 |
申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 河本聡 |
分类号 | H01S5/00(2006.01) | 主分类号 | H01S5/00(2006.01) |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 黄剑锋 |
主权项 | 1.一种半导体激光装置,其特征在于具有:半导体激光元件,具有第一侧端面和位于与第一侧端面相对位置的第二侧端面,主激光束从上述第一侧端面射出,监视器用激光束从上述第二侧端面射出,上述监视器用激光束根据上述主激光束而变化,并且被用于监视上述主激光束的状态;芯片状受光元件,其接受从上述半导体激光元件的第二侧端面射出的监视器用激光束;平板,其上安装上述半导体激光元件和上述受光元件;以及外壳,其设置在上述平板上并且包围上述受光元件,上述外壳在内面的至少一部分上具有光反射面并且防止上述监视器用激光束透射,上述光反射面将从上述第二侧端面射出的监视器用激光束的至少一部分反射到上述受光元件。 | ||
地址 | 日本东京都 |