发明名称 |
CPU芯片散热冷却装置 |
摘要 |
本发明是电脑CPU芯片的散热冷却装置,是在紧贴芯片的位置设有中空的内散热器,其内腔中灌注有低沸点液体,液体体积小于内腔体积,内散热器与半导体制冷片的冷面连接,半导体制冷片的热面与外散热片连接。工作时,液体汽化吸收热量,使芯片降温冷却,蒸汽在靠近半导体制冷片的地方冷却,重新液化,形成循环,热量随之转移流动,使芯片保持低温状态,有利于其安全工作,因无风扇,避免了噪音。 |
申请公布号 |
CN1758180A |
申请公布日期 |
2006.04.12 |
申请号 |
CN200410064834.5 |
申请日期 |
2004.10.08 |
申请人 |
陈欢 |
发明人 |
陈欢 |
分类号 |
G06F1/20(2006.01);H01L23/34(2006.01) |
主分类号 |
G06F1/20(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
CPU芯片散热冷却装置,其特征是:紧贴芯片(5)的位置设有中空的内散热器(1),其内腔中灌注有低沸点液体(2),液体体积小于内腔体积,内散热器(1)与半导体制冷片(4)的冷面连接,半导体制冷片(4)的热面与外散热片(3)连接。 |
地址 |
317000浙江省临海市供电局 |