发明名称 |
半导体器件保护用熔断体 |
摘要 |
本实用新型提供了一种半导体器件保护用熔断体,它包括熔管、多根熔体、两联接板、两接触板、灭弧介质、撞击器和两连接板,多根熔体均匀间隔点焊在两联接板之间并与两联接板一起设置在熔管内,两接触板分别连接在熔管的两端并分别与两联接板相连,灭弧介质充装在熔管的内腔,撞击器设置在熔断体的一侧并通过两连接板固定在两接触板上。本实用新型半导体器件保护用熔断体的最大开断电流在1500V时达到50kA,能满足熔断器的中电压、大容量要求,对半导体设备提供充分保护。 |
申请公布号 |
CN2772029Y |
申请公布日期 |
2006.04.12 |
申请号 |
CN200520040072.5 |
申请日期 |
2005.03.11 |
申请人 |
上海电器陶瓷厂有限公司 |
发明人 |
林海鸥;沈一鸣;沈志勇;茅柳熊;张桐清;朱忠贵;徐鹤 |
分类号 |
H01L23/62(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/62(2006.01) |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
周成 |
主权项 |
1、一种半导体器件保护用熔断体,其特征在于:包括熔管、多根熔体、两联接板、两接触板、灭弧介质、撞击器和两连接板,多根熔体均匀间隔点焊在两联接板之间并与两联接板一起设置在熔管内,两接触板分别连接在熔管的两端并分别与两联接板相连,灭弧介质充装在熔管的内腔,撞击器设置在熔断体的一侧并通过两连接板固定在两接触板上。 |
地址 |
200071上海市青云路517号 |