发明名称 |
薄膜压电体元件及其制造方法以及使用该薄膜压电体元件的致动器装置 |
摘要 |
本发明主要涉及进行微小位置决定的致动器装置中使用的薄膜压电体元件及其制造方法。用粘合剂层叠用电极膜夹住的2个压电体薄膜,仅选择地去除第二基板,将第一基板上剩余的各种薄膜加工成具有规定形状的分离的多个结构体。之后,覆盖住上述结构体的露出面来形成绝缘膜和外部连接电极部,从而形成多个薄膜压电元件。然后,覆盖住薄膜压电体元件来涂布树脂,与临时固定用基板粘合后,仅选择地去除第一基板,随后,分离临时固定用基板,把该树脂从压电体元件表面去除,分离多个薄膜压电体元件。通过该方法,可批量生产性高且廉价地提供薄膜压电体元件。 |
申请公布号 |
CN1251228C |
申请公布日期 |
2006.04.12 |
申请号 |
CN02148216.0 |
申请日期 |
2002.09.27 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
内山博一;桑岛秀树 |
分类号 |
G11B21/21(2006.01) |
主分类号 |
G11B21/21(2006.01) |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
孙敬国 |
主权项 |
1.一种薄膜压电体元件的制造方法,包含下面的工序:a)在第一基板上顺序层叠第一下层电极膜、第一压电体薄膜和第一上层电极膜;b)在第二基板上顺序层叠第二下层电极膜、第二压电体薄膜和第二上层电极膜;c)使上述第一上层电极膜和上述第二上层电极膜相对并经粘合层来粘合固定;d)仅选择地去除上述第二基板;e)分别单独地将上述第一下层电极膜、上述第一压电体薄膜、上述第一上层电极膜、上述第二下层电极膜、上述第二压电体薄膜、上述第二上层电极膜以及上述粘合层蚀刻加工成规定的形状,或者统一地将上述第一下层电极膜、上述第一压电体薄膜、上述第一上层电极膜、上述第二下层电极膜、上述第二压电体薄膜、上述第二上层电极膜以及上述粘合层蚀刻加工成规定的形状,形成分割的多个结构体;f)用绝缘膜覆盖上述多个结构体的每一个,通过对形成外部连接电极部的区域中的所述绝缘膜和所述结构体进行光刻和蚀刻,并同时形成连接用电极膜,来形成用于将上述第一上层电极膜、上述第一下层电极膜、上述第二上层电极膜、上述第二下层电极膜连接于外部设备的所述外部连接电极部,作为多个压电体元件;g)用树脂层盖住上述多个压电体元件,再粘合临时固定用基板;h)仅选择地去除上述第一基板;i)使粘合上述临时固定用基板的粘合层的粘合力降低,或通过溶解上述粘合层分离上述临时固定用基板的同时,用溶解液溶解所述树脂层,从上述压电体元件表面去除上述树脂层,各自分离上述多个压电体元件。 |
地址 |
日本国大阪府 |