物理量传感器及其制造方法

摘要

本发明提供了一种包括一对物理量传感器芯片的物理量传感器，所述物理量传感器芯片关于外部模封的底部倾斜，且靠近物理量传感器芯片的外端形成，其中所述外部模封的侧表面在厚度方向上倾斜在0°到5°之间的角度。可能不使用模具实现平台的倾斜，其中吸收装置用于吸收与平台关联的指定部分，所述平台绕轴线旋转，从而关于指定基座倾斜。在制造中，将具有多个引线框架的薄金属板放在由夹具限定的基座上；接着，使形成在引线框架之间的中间部分的交点经受压制，以便实现平台的倾斜。

主权项

1.一种物理量传感器，其中一对物理量传感器芯片整合在使用树脂模制的外部模封中，且每个物理量传感器芯片都关于所述外部模封的底部倾斜，其中外部模封的每个侧表面都在厚度方向上向内倾斜一个在0°到5°之间的角度，且靠近彼此相对设置的物理量传感器芯片的外端形成。