| 发明名称 | 电子部件安装基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 电子部件安装基板(X)的制造方法包括升温工序和结合工序，所述升温工序是，将具有包含焊药的焊药凸点电极(31)的电子部件(30A)加热到高于焊药的熔点的第一温度，并将具有与焊药凸点电极(31)对应的电极部(21)的布线基板(X’)加热至低于第一温度的第二温度；所述结合工序是，对接焊要凸点电极(31)和电极部(21)，并相对于布线基板(X’)按压电子部件(30A)，以此来结合焊药凸点电极(31)和电极部(21)。 | ||
| 申请公布号 | CN1759477A | 申请公布日期 | 2006.04.12 |
| 申请号 | CN03826220.7 | 申请日期 | 2003.03.25 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 阿部知行;山岸康男 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L23/12(2006.01);H05K3/34(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 赵淑萍 |
| 主权项 | 1.一种电子部件安装基板的制造方法，包括：升温工序，用于将具有包含焊药的焊药凸点电极的电子部件加热至高于所述焊药的熔点的第一温度，并将具有与所述焊药凸点电极对应的电极部的布线基板加热至低于所述第一温度的第二温度；和结合工序，用于通过使所述焊药凸点电极和所述电极部对接，且相对于所述布线基板来按压所述电子部件，来结合所述焊药凸点电极和所述电极部。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||