| 主权项 |
1.一种光电池防止电气介面信号泄漏的整合硬体 电路装置,此整合硬体电路装置系利用积体电路制 程技术将光电池与积体电路结合一起成单一元件, 隔离电气信号且具能量传送之整合硬体电路装置, 其包含有: 一光源电路模组,系一人工光源产生电路,接收外 界电源用以产生能量光源,以供应整合硬体电路装 置的内部积体电路所需的电能; 一光电池电路,系转换由光源电路模组提供的光能 量成电能,并将此电能转接至一积体电路; 一积体电路,系接收光电池电路之电能执行功能运 算,并可将运算结果接至双向光偶合器之介面电路 ,此双向光偶合器之介面电路将电气信号转换成信 号光线再将信号光线转换成电气信号予外界电路, 此双向光偶合器之介面电路与光电池电路组成的 整合电路装置将达成电气隔离积体电路与外界环 境。 2.根据申请专利范围第1项之整合硬体电路装置,光 电池电路系由一光电池或太阳能电池组成,将转换 由光源电路模组提供的光能量成电能量并转接至 积体电路,提供积体电路执行功能运算,此积体电 路由一个或多个功能电路组成。 3.根据申请专利范围第1项之整合硬体电路装置,其 中该双向光偶合器之介面电路,由一逻辑电路及类 比元件及一双向光偶合器组组成,达成电气隔离。 4.根据申请专利范围第3项之整合硬体电路装置,其 中该双向光偶合器组,由一对或多对传输方向相反 之光偶合器组组成。 5.根据申请专利范围第1项之整合硬体电路装置,其 中该光电池电路由单一面积的光电池或太阳能电 池阵列排列组合成。 6.根据申请专利范围第2项至第5项中任一项之整合 硬体电路装置,其中该光电池电路,将整合申请专 利范围第2项;第3项;第4项成单一包装之装置,此包 装由机械或化工或半导体工程技术完成。 7.根据申请专利范围第1项之整合硬体电路装置,其 中该光源电路模组,由产生光之元件及驱动电路组 成,此光源电路模组可选择与专利范围第6项之电 路装置整合成单一包装之装置。 图式简单说明: 图一说明本发明主要电路结构;如图所示:此电路 结构包含有:光源电路模组1,光电池或太阳能电池2 ,积体电路基底材料3,积体电路4,双向光耦合器5、 10,输入/输出介面电路6,元件表面接点或接脚7,可 选择搭配外部电源9。光源电路模组1表示提供能 量光源给光电池电路2的电路,可以是由人工光源 的发光二极体(LED)阵列产生;光电池电路2提供所需 电力给积体电路4;积体电路4为执行功能运算,此电 路为欲保护电路或希望达成电气隔离的电路部份; 双向光耦合器5、10为电气信号与光信号互转换电 路;外加电源9为提供电力于输入/输出介面电路6与 部分位于输入/输出介面电路内的双向光耦合器电 路10用于隔离外界电路与内部电路介面电气特性, 外加电力9也将用于提供产生人工光源的光源电路 模组1所需电力; 如图二;由二对传递方向相反光耦合电路组成为一 单线双向传输51; 如图三;基底材料3被利用为积体电路技术整合; 如图四,系本发明另一实施例示意图,光源1选择使 用自然光。 |
