| 主权项 |
1.一种模组连接器,用以安装到主电路板上,包括: 绝缘壳体,所述绝缘壳体设有配合面,该配合面凹 设有上下排配之上接口和下接口,所述绝缘壳体还 设有与所述上接口和下接口连通之收容空间;及 连接模组,其包括: 复数对接端子,每一对接端子设有接触部和安装部 ,所述安装部安装到第一电路板上从而和第一电路 板电性连接;所述复数对接端子包括第一组对接端 子和第二组对接端子,所述第一组对接端子之接触 部延伸入上接口内,所述第二组对接端子之接触部 延伸入下接口内; 第一电路板,和所述配合面平行,至少部分收容在 所述收容空间内; 二第二电路板,面对面地竖直设立在所述收容空间 内,且垂直于所述配合面,从而形成第一收容空间, 所述二第二电路板分别和第一电路板电性连接,所 述第一组对接端子、第一电路板和一相应之第二 电路板之间形成第一电性路径,所述第二组对接端 子、第一电路板和另一第二电路板之间形成第二 电性路径; 复数应用端子,用以和主电路板连接,包括分别和 对应第二电路板电性并机械连接之第一组讯号应 用端子和第二组讯号应用端子,所述第一组讯号应 用端子和上述第一电性路径电性连接从而形成第 一组讯号通路,所述第二组讯号应用端子和上述第 二电性路径电性连接从而形成第二组讯号通路。 2.如申请专利范围第1项所述之模组连接器,其中前 述第一组讯号通路和第二组讯号通路分别包括复 数磁性线圈,所述磁性线圈安装在对应之第二电路 板上并收容在所述第一收容空间内。 3.如申请专利范围第1项所述之模组连接器,其包括 对接端子模组,所述对接端子模组包括绝缘块,前 述对接端子固定在绝缘块上,所述绝缘块之两侧设 有扣持部,前述上接口和下接口设有扣持槽,使绝 缘块可拆卸地扣持在绝缘壳体内。 4.如申请专利范围第1项所述之模组连接器,其中前 述第一组讯号应用端子和第二组讯号应用端子系 固定在一定位块上,所述定位块包括第一定位侧面 及第二定位侧面,所述第一组讯号应用端子之一端 延伸超出所述第一定位侧面,所述第二组讯号应用 端子之一端延伸超出所述第二定位侧面。 5.如申请专利范围第4项所述之模组连接器,其中前 述定位块包括主体部和与该主体部一体形成之后 定位壁,所述后定位壁之上表面高于所述主体部之 上表面,所述第二电路板抵靠在后定位壁及相应之 第一、第二定位侧面上。 6.如申请专利范围第4项所述之模组连接器,其中前 述定位块上形成一导引槽,第一电路板之对应位置 上形成一组转孔,绝缘壳体包括一隔板,该隔板长 出一导引杆,所述导引杆延伸入收容空间内并穿过 所述组装孔进入所述导引槽。 7.如申请专利范围第1项所述之模组连接器,其中前 述第一电性路径、第二讯号路径分别包括复数讯 号转接端子,所述第一电路板通过对应之讯号转接 端子和对应第二电路板电性连接。 8.如申请专利范围第7项所述之模组连接器,其中前 述第一电路板之两侧分别设有两排第一转接孔,所 述两块第二电路板分别在其各自前端设有第二转 接孔,所述讯号转接端子之一端焊接在第一转接孔 ,另一端焊接在第二转接孔上,从而使对接端子通 过第一电路板、相应之讯号转接端子和相应之第 二电路板电性连接。 9.如申请专利范围第1项所述之模组连接器,其中前 述第一电路板上安装有显示灯,用以显示模组连接 器之使用状态,所述应用端子包括和对应第二电路 板电性连接之复数光源应用端子,所述每个显示灯 通过第一电路板、相应之第二电路板和相应之光 源应用端子电性连接。 10.如申请专利范围第1项所述之模组连接器,其中 前述第一电路板之前表面安装有一电容,所述电容 和第一组对接端子及第二组对接端子均电性连接 。 11.如申请专利范围第1项所述之模组连接器,还包 括遮蔽壳体,所述遮蔽壳体的顶壁对应每个收容空 间处设有延伸入收容空间内之弹片,所述弹片和第 一电路板电性连接。 12.如申请专利范围第11项所述之模组连接器,其中 前述弹片系焊接在第一电路板的前表面上。 13.如申请专利范围第1项所述之模组连接器,还包 括遮蔽壳体,前述第一电路板上安装有一接地片, 该接地片具有一向上延伸的抵接部,所述抵接部和 所述遮蔽壳体之顶壁内侧弹性抵接。 14.一种模组连接器,包括: 绝缘壳体,其具有配合面,所述配合面凹设有至少 两个上下排配之接口;及 连接模组,安装在绝缘壳体上,包括 复数对接端子,每一对接端子包括接触部,所述复 数对接端子包括第一组对接端子和第二组对接端 子,所述接触部分别延伸入对应的接口内;一第一 电路板,平行于配合面设置,前述对接端子和该第 一电路板电性接触; 二第二电路板,所述二第二电路板分别和该第一电 路板电性连接,并竖直设置且垂直于所述配合面; 及 复数应用端子;所述应用端子包括第一组讯号应用 端子和第二组讯号应用端子,分别和对应的第二电 路板电性连接,从而所述第一组对接端子、第一电 路板、一相应的第二电路板和第一组讯号应用端 子形成第一组讯号通路,第二组对接端子、第一端 电路板、另一相应的第二电路板和第二组讯号应 用端子形成第二组讯号通路;其中 前述第一电路板上设有一电容,所述第一组对接端 子和第二组对接端子均和该电容电性连接。 15.如申请申请专利范围第14项所述之模组连接器, 其中 前述第一电路板朝向绝缘壳体配合面之第一表面 和与该第一表面朝向相反之第二表面,所述电容设 置在该第一表面上。 16.如申请申请专利范围第15项所述之模组连接器, 其中前述绝缘壳体设有一隔板,该隔板平行于所述 配合面,所述隔板和前述第一电路板之间具有间距 从而形成第二收容空间,前述电容收容该第二收容 空间内。 17.如申请申请专利范围第14项所述之模组连接器, 其中前述绝缘壳体设有一隔板,该隔板平行于所述 配合面,所述第一组对接端子和第二组对接端子固 定在绝缘块上,该绝缘块设有朝向所述前端部的定 位面及与该定位面朝向相反的抵持面,所述抵持面 和定位面大致平行,该抵持面和第一电路板结合, 该定位面抵靠在所述隔板上,从而在第一电路板和 隔板之间形成第二收容空间,所述电容至少部分收 容在该第二收容空间内。 18.如申请申请专利范围第14项所述之模组连接器, 还包括遮蔽壳体,该遮蔽壳体罩覆在前述绝缘壳体 上,所述电容包括第一端和第二端,前述第一组对 接端子及第二组对接端子系和所述第一端电性导 通,所述电容之第二端和所述遮蔽壳体电性连接。 19.如申请专利范围第18项所述之模组连接器,其中 前述遮蔽壳体之顶壁上设有复数弹片,该弹片向下 延伸而与第一电路板接触。 20.如申请专利范围第19项所述之模组连接器,其中 前述绝缘壳体之上顶面凹设有复数斜槽,每一斜槽 对应一第一电路板,第一电路板具有接地区域,该 接地区域和电容之第二端电性连接并至少部分暴 露于该斜槽内,所述弹片延伸入斜槽内,并焊接在 接地区域上。 21.如申请专利范围第18项所述之模组连接器,其中 前述连接模组包括一接地片,该接地片安装在第一 电路板上,包括接板脚和抵接部,其中接板脚和所 述电容的第二端电性连接,抵接部和遮蔽壳体的顶 壁的内表面抵接,从而使电容和遮蔽壳体电性连接 。 22.如申请专利范围第17项所述之模组连接器,其中 前述绝缘壳体包括隔板,该隔板平行于配合面并位 于配合面和第一电路板之间,从而在隔板和第一电 路板之间形成第二收容空间,所述后端部延伸入该 第二收容空间内。 23.如申请专利范围第14项所述之模组连接器,其中 前述连接模组包括两组转接端子,每组转接端子包 括复数讯号转接端子及一接地转接端子,每块第二 电路板上均设有复数电阻,所述第一组对接端子、 第二组对接端子通过相应讯号转接端子和对应第 二电路板上的电阻之一端电性连接,每块第二电路 板上的电阻之另一端则通过对应的接地转接端子 和所述电容的第一端电性连接,所述电容的第二端 接地。 24.如申请专利范围第14项所述之模组连接器,还包 括一定位块,前述第一组讯号应用端子和第二组讯 号应用端子系固定在该定位块上,该定位块具有前 端面及与该前端面相连但垂直的两侧定位面,前述 第一电路板之第二表面和该前端面抵接,前述第二 电路板则和对应之侧定位面抵接。 25.一种模组连接器,包括: 绝缘壳体,其具有配合面,所述配合面凹设有两个 上下排配之接口; 复数对接端子,每一对接端子包括接触部及安装部 ,所述复数对接端子包括第一组对接端子和第二组 对接端子,所述接触部分别延伸入对应的接口内; 第一电路板,其平行于配合面设置,前述对接端子 之安装部和第一电路板连接; 第二电路板,和该第一电路板电性连接,并竖直设 置且垂直于所述配合面; 复数讯号应用端子,用以和主电路板连接,和第二 电路板电性连接; 遮蔽壳体,罩覆在绝缘壳体上,具有一顶壁,该顶壁 设有向下延伸的弹片,所述弹片和第一电路板连接 。 26.如申请专利范围第24项所述之模组连接器,其中 所述绝缘壳体之上顶面所在周壁设有凹槽,第一电 路板具有暴露于该凹槽内之接地区域,前述弹片延 伸入该凹槽并与所述接地区域连接。 27.如申请专利范围第25项所述之模组连接器,其中 所述第一电路板具有朝向所述配合面的第一表面, 所述接地区域设置在该第一表面上。 28.一种模组连接器,包括: 绝缘壳体,设有配合面及与该配合面平行之隔板, 所述配合面凹设有两个上下排配之接口; 连接模组,所述连接模组安装在绝缘壳体内,包括: 复数对接端子,包括接触部和安装部,所述接触部 位于对应之接口内; 第一电路板,平行于所述隔板设置,所述对接端子 的安装部安装在第一电路板上并与第一电路板电 性连接; 二第二电路板,面对面设置且垂直于所述第一电路 板,所述两块第二电路板分别和前述第一电路板电 性连接,从而使相应对接端子和对应之第二电路板 电性连接; 复数应用端子,包括第一组应用端子和第二组应用 端子,所述第一组应用端子和前述一块第二电路板 电性并机械连接,所述第二组应用端子和另外一块 第二电路板电性并机械连接; 其中,所述第一电路板、两块第二电路板及应用端 子之间形成第一收容空间; 其中,所述第一电路板和隔板之间具有间距,从而 在第一电路板和隔板之间形成第二收容空间。 29.如申请专利范围第27项所述之模组连接器,其中 所述第一电路板上设有一电容,所述电容收容在前 述第二收容空间内。 30.如申请专利范围第28项所述之模组连接器,其中 所述第二电路板上设有复数磁性线圈,所述磁性线 圈收容在前述第一收容空间内。 图式简单说明: 第一图是本创作第一实施方式模组连接器之立体 组合图。 第二图是本创作第一实施方式模组连接器之部分 分解图。 第三图是本创作第一实施方式模组连接器之绝缘 壳体之立体图。 第四图是本创作第一实施方式模组连接器之绝缘 壳体另一角度之立体图。 第五图是本创作第一实施方式模组连接器之连接 模组之立体组合图。 第六图是本创作第一实施方式模组连接器之对接 端子模组之立体组合图。 第七图是本创作第一实施方式模组连接器之对接 端子模组另一角度之立体组合图。 第八图是本创作第一实施方式模组连接器之对接 端子模组又一角度之立体组合图。 第九图是本创作第一实施方式模组连接器第一电 路板之前视图。 第十图是本创作第一实施方式模组连接器转接端 子组装到第二电路板后之部分组合图。 第十一图是本创作第一实施方式模组连接器转接 端子组装到第二电路板后之另一角度部分组合图 。 第十二图是本创作第一实施方式模组连接器之应 用端子模组之立体组合图。 第十三图是本创作第一实施方式模组连接器之复 数连接模组组装到绝缘壳体后之部分组合图。 第十四图是本创作第一实施方式模组连接器第一 图之局部放大图。 第十五图是本创作第二实施方式模组连接器立体 组合图。 第十六图是本创作第二实施方式模组连接器之对 接端子模组和第一电路板组装在一起之部分组合 图。 第十七图是本创作第二实施方式模组连接器沿第 十五图中X VII-X VII线之剖视图。 |
