| 主权项 |
1.一种端子,其包括以下材料: 基材; 第一镀层,其电镀于基材上,该层为镍镀层; 第二镀层,其电镀于第一镀层上,该层为银镀层及 第三镀层,其电镀于第二镀层上,该层为金镀层。 2.如申请专利范围第1项所述之端子,其中,各镀层 系依次镀于该端子与其他电子元件之接触区域。 3.如申请专利范围第1项所述之端子,其中,银镀层 的厚度为镍镀层厚度的3-6倍。 4.如申请专利范围第1项所述之端子,其中,银镀层 的厚度为金镀层厚度的3-6倍。 5.如申请专利范围第1项所述之端子,其镀层系依次 镀于可动接触端子之功能区,且镍镀层厚度为0.05-0 .3m,银镀层厚度为1m以上,金镀层厚度为0.1-0.5 m。 6.如申请专利范围第1项所述之端子,其镀层系依次 镀于固定接触端子之功能区,且镍镀层厚度为0.5-3 m,银镀层厚度为1.5-5m,金镀层厚度为0.5-1m。 7.一种端子电镀方法,其需经过以下流程: 提供基材; 对基材进行脱脂处理; 对基材进行酸洗; 于基材上镀一层镍; 于镍镀层上镀一层银; 于银镀层上镀一层金。 8.如申请专利范围第7项所述之端子电镀方法,其中 镀镍步骤与镀银步骤之间有一预镀银步骤。 图式简单说明: 第一图系本发明第一实施例之端子与晶片模组端 子脚插接示意图。 第二图系本发明端子功能区之镀层示意图。 第三图系本发明之第二实施例具可动触点之端子 与其他电子元件导接示意图。 第四图系本发明第三实施例之具固定触点之端子 与其他电子元件导接示意图。 第五图系本发明端子之电镀制程流程图。 |
