| 主权项 |
1.一种随身碟结构改良,主要设有一外型配合并可 覆盖住端子座之本体,且该端子座系活动结合于本 体,该端子座由一电路板构成,其背面设有数个金 属接触端,而电路板正面设有快闪记忆体晶粒以及 控制器晶粒,并以一胶体将快闪记忆体晶粒及控制 晶粒包覆起;藉此令端子座得以活动展开本体,而 以形成一携带、使用均方便之储存媒体者。 2.如申请专利范围第1项所述之随身碟结构改良,其 中本体之外形系为一方便携带之硬币状者。 3.如申请专利范围第1项所述之随身碟结构改良,其 中本体之外形系为一方便携带之信用卡状者。 4.如申请专利范围第1项所述之随身碟结构改良,其 中本体之外形系为一方便携带之钥匙圈状者。 5.如申请专利范围第1项所述之随身碟结构改良,其 中该本体之外形仅略大于端子座,令端子座展开后 以方便手持使用者。 6.如申请专利范围第1项所述之随身碟结构改良,其 中晶粒系利用COB(chip on board)封装技术,以达到缩小 端子座大小恰如USB缺口大小。 7.如申请专利范围第1项所述之随身碟结构改良,其 中该端子座系配合标准USB插槽的尺寸设计,令端子 座由本体展开后,恰可插入对应的USB插槽者。 8.如申请专利范围第1项所述之随身碟结构改良,其 中该本体系设有一供端子座侧边卡榫崁入之缺槽, 以方便滑动者。 9.如申请专利范围第1项所述之随身碟结构改良,其 中该端子座之顶部胶体系设有一方便施力之凹部 者。 10.一种随身碟结构改良,主要系设有一外型配合并 可覆盖住端子座之本体,该端子座系活动枢合于本 体,且该端子座仅为USB插孔厚度,其背面设有数个 金属接触端,而正面系设有快闪记忆体IC以及控制 器IC,并以一胶体将快闪记忆体IC及控制IC包覆起, 藉此以形成一携带、使用均方便,且体积仅略大于 USB插孔大小之储存媒体者。 11.如申请专利范围第10项所述之随身碟结构改良, 其中本体之外形系为一方便携带之硬币状者。 12.如申请专利范围第10项所述之随身碟结构改良, 其中本体之外形系为一方便携带之信用卡状者。 13.如申请专利范围第10项所述之随身碟结构改良, 其中本体之外形系为一方便携带之钥匙圈状者。 14.如申请专利范围第10项所述之随身碟结构改良, 其中该本体之外形仅略大于端子座,令端子座展开 后以方便手持使用者。 15.如申请专利范围第10项所述之随身碟结构改良, 其中晶粒系利用COB(chip on board)封装技术,以达到缩 小端子座大小恰如USB缺口大小。 16.如申请专利范围第10项所述之随身碟结构改良, 其中该端子座系配合标准USB插槽的尺寸设计,令端 子座由本体展开后,恰可插入对应的USB插槽者。 17.如申请专利范围第10项所述之随身碟结构改良, 其中该本体系设有一供端子座侧边卡榫崁入之缺 槽,以方便滑动者。 18.如申请专利范围第10项所述之随身碟结构改良, 其中该端子座之顶部胶体系设有一方便施力之凹 部者。 图式简单说明: 第1图系为本创作实施例之立体外观图。 第2图系为本创作实施例之立体元件分解图。 第3图系为本创作实施例电路板之正面图。 第4图系为第1图A-A'之剖面示意图。 第5图系为本创作实施例之使用示意图。 第6图系为本创作第二实施例之使用示意图。 第7图系为习用USB公插头之立体外观图。 |
