| 发明名称 |
Microstructures comprising a dielectric layer and a thin conductive layer |
| 摘要 |
Surface micromachined structures having a relatively thick dielectric layer and a relatively thin conductive layer bonded together.
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| 申请公布号 |
US7026697(B2) |
申请公布日期 |
2006.04.11 |
| 申请号 |
US20040790339 |
申请日期 |
2004.03.01 |
| 申请人 |
SHIPLEY COMPANY, L.L.C. |
发明人 |
SHERRER DAVID W. |
| 分类号 |
H01L29/84;B81B3/00;G01L9/00 |
主分类号 |
H01L29/84 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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