| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Halbleitermodul (3) mit gestapelten Halbleiterbauteilen (7, 8) und elektrischen Verbindungselementen (31) zwischen den gestapelten Halbleiterbauteilen (7, 8), wobei die gestapelten Halbleiterbauteile (7, 8) auf ihren Unterseiten (41) Verdrahtungsstrukturen (25) aufweisen. Auf mindestens einer ihrer Gehäuseaußenrandseiten (26, 27) sind Außenrandanschlüsse (28) angeordnet. Diese Außenrandanschlüsse (28) sind über Verdrahtungsstrukturen (25) mit Innenanschlüssen (29) der Halbleiterbauteile (7, 8) verbunden, wobei das Halbleitermodul (3) auf mindestens einer Außenseite (30) ein vertikal zu den Verdrahtungsstrukturen (25) ausgerichtetes Gitter der elektrischen Verbindungselemente (31) aufweist, die mit den Außenrandanschlüssen (28) stoffschlüssig und elektrisch verbunden sind.</p> |
