首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 Struktur für Kupferleitungsverbindungsleitung, die eine metallische Keimschicht umfasst
摘要
申请公布号 DE69929496(D1) 申请公布日期 2006.04.06
申请号 DE1999629496 申请日期 1999.03.09
申请人 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORP., ARMONK 发明人 EDELSTEIN, DANIEL CHARLES;HARPER, JAMES MCKELL EDWIN C/O IBM UNITED KI;HU, CHAO-KUN;SIMON, ANDREW H.;UZOH, CYPRIAN EMEKA
分类号 H01L23/52;H01L23/532;H01L21/3205;H01L21/768 主分类号 H01L23/52
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com