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Die Erfindung betrifft die temperaturstabile Kontaktierung von halbleitenden Legierungen zum Einsatz in thermoelektrischen Generatoren und Peltier-Anordnungen durch Ultraschallschweißen sowie Verfahren zur Herstellung von thermoelektrischen Modulen, vorzugsweise unter Verwendung einer Barriereschicht aus Boriden, Nitriden, Carbiden, Phosphiden und/oder Siliciden.
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