发明名称 | 一次外延形成半导体激光器和模斑转换器的方法 | ||
摘要 | 一种一次外延形成半导体激光器和模斑转换器的方法,包括以下制作步骤:步骤1:在n型磷化铟衬底上外延生长n型磷化铟缓冲层、下波导层、2.4μm磷化铟空间层和有源区的下光限制层、压应变量子阱有源区、上光限制层,p型磷化铟包层和高掺杂p型铟镓砷欧姆电极接触层;步骤2:采用湿法腐蚀工艺刻出激光器及模斑转换器上脊形状;步骤3:然后利用自对准工艺刻出下脊形状;步骤4:生长SiO<SUB>2</SUB>绝缘层,接着开出电极窗口;步骤5:外延片衬底减薄至100μm,制作p/n电极后,经划片解理成250μm×600μm的管芯。 | ||
申请公布号 | CN1756008A | 申请公布日期 | 2006.04.05 |
申请号 | CN200410081008.1 | 申请日期 | 2004.09.30 |
申请人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明人 | 侯廉平;王圩;朱洪亮 |
分类号 | H01S5/00(2006.01) | 主分类号 | H01S5/00(2006.01) |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汤保平 |
主权项 | 1.一种一次外延形成半导体激光器和模斑转换器的方法,其特征在于,包括以下制作步骤:步骤1:在n型磷化铟衬底上外延生长n型磷化铟缓冲层、下波导层、2.4μm磷化铟空间层和有源区的下光限制层、压应变量子阱有源区、上光限制层,p型磷化铟包层和高掺杂p型铟镓砷欧姆电极接触层;步骤2:采用湿法腐蚀工艺刻出激光器及模斑转换器上脊形状;步骤3:然后利用自对准工艺刻出下脊形状;步骤4:生长SiO2绝缘层,接着开出电极窗口;步骤5:外延片衬底减薄至100μm,制作p/n电极后,经划片解理成250μm×600μm的管芯。 | ||
地址 | 100083北京市海淀区清华东路甲35号 |