发明名称 一次外延形成半导体激光器和模斑转换器的方法
摘要 一种一次外延形成半导体激光器和模斑转换器的方法,包括以下制作步骤:步骤1:在n型磷化铟衬底上外延生长n型磷化铟缓冲层、下波导层、2.4μm磷化铟空间层和有源区的下光限制层、压应变量子阱有源区、上光限制层,p型磷化铟包层和高掺杂p型铟镓砷欧姆电极接触层;步骤2:采用湿法腐蚀工艺刻出激光器及模斑转换器上脊形状;步骤3:然后利用自对准工艺刻出下脊形状;步骤4:生长SiO<SUB>2</SUB>绝缘层,接着开出电极窗口;步骤5:外延片衬底减薄至100μm,制作p/n电极后,经划片解理成250μm×600μm的管芯。
申请公布号 CN1756008A 申请公布日期 2006.04.05
申请号 CN200410081008.1 申请日期 2004.09.30
申请人 中国科学院半导体研究所 发明人 侯廉平;王圩;朱洪亮
分类号 H01S5/00(2006.01) 主分类号 H01S5/00(2006.01)
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 汤保平
主权项 1.一种一次外延形成半导体激光器和模斑转换器的方法,其特征在于,包括以下制作步骤:步骤1:在n型磷化铟衬底上外延生长n型磷化铟缓冲层、下波导层、2.4μm磷化铟空间层和有源区的下光限制层、压应变量子阱有源区、上光限制层,p型磷化铟包层和高掺杂p型铟镓砷欧姆电极接触层;步骤2:采用湿法腐蚀工艺刻出激光器及模斑转换器上脊形状;步骤3:然后利用自对准工艺刻出下脊形状;步骤4:生长SiO2绝缘层,接着开出电极窗口;步骤5:外延片衬底减薄至100μm,制作p/n电极后,经划片解理成250μm×600μm的管芯。
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