散热增益型导线架

摘要

本发明涉及一种散热增益型导线架，适用于设置在一树脂封装体内，通过导线与一半导体芯片作电性连接，包括：一芯片座，设置于上述树脂封装体内，具有第一面及相反于上述第一面的第二面，上述第一面用于放置上述芯片；一底垫，设置于上述芯片座的第二面侧的树脂封装体内，且上述底垫呈环状而中间具有一开口，上述芯片座的投影面积位于上述开口内，且部分上述底垫露出或不露出上述树脂封装体；至少一连接部，设置于上述树脂封装体内，连接上述芯片座及上述底垫；以及多个引脚，具有连线部及接脚部，上述连线部设置于上述树脂封装体内且经由上述导线与上述半导体芯片作电性连接，以及上述接脚部露出上述树脂封装体外。

主权项

1.一种导线架，适用于设置在一树脂封装体内，其特征在于，通过导线与一半导体芯片作电性连接，包括：一芯片座，设置于所述树脂封装体内，具有第一面及相反于所述第一面的第二面，所述第一面用于放置所述芯片；一底垫，设置于所述芯片座的第二面侧的树脂封装体内，且所述底垫呈环状而中间具有一开口，所述芯片座的投影面积位于所述开口内；至少一连接部，设置于所述树脂封装体内，连接所述芯片座及所述底垫；以及多个引脚，具有连线部及接脚部，所述连线部设置于所述树脂封装体内且经由所述导线与所述半导体芯片作电性连接，以及所述接脚部露出所述树脂封装体外。