| 发明名称 | 适用集成电路及发光二极管的封装方法 | ||
| 摘要 | 一种适用集成电路及发光二极管的封装方法，其流程依序为以一金属基板作为制程基板，并于基板上设置一线路，在金属基板上的线路表面形成数个金属凸块，在金属凸块上设置一导电主体，在该导电主体外部密封上一封胶，蚀刻金属基板底部以形成接脚，接着在金属基板底部非接脚部分涂布防焊油墨。借由上述技术手段，本发明可避免在IC晶圆或发光二极管晶粒上形成金属凸块的复杂制程而达到降低成本的功效，并可广泛应用于各种IC组件导电主体的封装而提高封装方法的实用性。 | ||
| 申请公布号 | CN1755906A | 申请公布日期 | 2006.04.05 |
| 申请号 | CN200410080214.0 | 申请日期 | 2004.09.28 |
| 申请人 | 相互股份有限公司 | 发明人 | 黄禄珍 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 马金华 |
| 主权项 | 1.一种适用集成电路及发光二极管的封装方法，其特征在于，包括以下流程：以一金属基板作为制程基板，并于该基板上设置一线路；在各金属凸块外涂布一金属结合剂；在该金属凸块上设置一导电主体；在该导电主体外部密封上一封胶；蚀刻该金属基板底部以形成数个底部接脚；在该金属基板底部非接脚部分涂布一防焊油墨；对线路进行测试。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||