| 发明名称 | 半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，能够一并加工半导体晶片，由于通过用布线用树脂膜夹着半导体晶片，作为基体材料处理，因而能够提高产量。具有：夹着半导体元件(1)的第1及第2布线用树脂膜(3、3a)、分别形成在夹着所述半导体元件的第1及第2布线用树脂膜的露出的表面上的布线图形(4、4a)、形成在所述第2布线用树脂膜的露出的表面上的外部连接端子(8)。形成在第1布线用树脂膜上的布线图形(4)，通过连接布线(5)与半导体元件电连接，形成在第2布线用树脂膜上的布线图形(4a)，通过连接布线(6)与形成在第1布线用树脂膜上的布线图形(4)电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1755927A | 申请公布日期 | 2006.04.05 |
| 申请号 | CN200510102868.3 | 申请日期 | 2005.09.13 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 关口正博 |
| 分类号 | H01L23/52(2006.01);H01L21/768(2006.01) | 主分类号 | H01L23/52(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 陈海红;段承恩 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，其特征在于：具有，半导体元件；夹着所述半导体元件的第1及第2布线用树脂膜；分别形成在夹着所述半导体元件的第1及第2布线用树脂膜的露出的表面上的布线图形；形成在所述第2布线用树脂膜的布线图形露出的表面上的外部连接端子；形成在所述第1布线用树脂膜上的布线图形，与所述半导体元件电连接；形成在所述第2布线用树脂膜上的布线图形，与形成在所述第1布线用树脂膜上的布线图形电连接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||