| 发明名称 | 一种与半导体构装结构的晶片结合以供电性连接用的载板结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种与半导体构装结构的晶片结合以供电性连接用的载板结构，其包括一绝缘体，其具有上表面、下表面与侧边；至少一导体，其具有上表面、下表面与侧边，所述导体被所述绝缘体包覆，并将所述导体侧边至少一部分埋在所述绝缘体内，且所述导体有一部分裸露在所述绝缘体外部供电性连接用。本发明将半导体构装结构中电路板或导脚支架(Lead frame)的电源接点取出，移至一载板或晶片上，除保留了半导体构装结构的功能，还可减少设计上的限制，并可缩短晶片与电性接点间的距离，减少导电线的用量。 | ||
| 申请公布号 | CN1755925A | 申请公布日期 | 2006.04.05 |
| 申请号 | CN200510001938.6 | 申请日期 | 2005.01.12 |
| 申请人 | 王忠诚 | 发明人 | 王忠诚 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王燕秋 |
| 主权项 | 1、一种与半导体构装结构的晶片结合以供电性连接用的载板结构，其特征在于包括：一绝缘体，其具有上表面、下表面与侧边；至少一导体，其具有上表面、下表面与侧边，所述导体被所述绝缘体包覆，并将所述导体侧边至少一部份埋在所述绝缘体内，且所述导体有一部份裸露在所述绝缘体外部供电性连接用。 | ||
| 地址 | 台湾省台中县太平市大兴11街125巷10弄16号 | ||