发明名称 多层电子部件的制造装置
摘要 一种多层电子部件的制造装置,能够高速度制造可用低温干燥法处理的多层电子零部件。将基板20设定为可在直线状的规定区间路径上往返运动且可上下移动的同时,在该区间路径上分别并列配置1个至多个喷吐糊状绝缘树脂的绝缘层形成装置C、采用喷墨方式喷射导电糊的导体层形成装置E、使上述糊浆干燥的干燥装置L,在上述基板20沿上述区间路径往返1次至数次期间,在绝缘层上形成配设了规定的导体图形的薄膜层,重复上述动作,形成多层电子部件。
申请公布号 CN1249740C 申请公布日期 2006.04.05
申请号 CN03108376.5 申请日期 2003.03.28
申请人 UHT株式会社 发明人 柿本政计;松本二三秋;八十田寿;古田诚人
分类号 H01F41/00(2006.01);H01F17/00(2006.01);H01G4/30(2006.01);H05K3/30(2006.01) 主分类号 H01F41/00(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 杜日新
主权项 1、一种多层电子部件的制造装置,其特征在于包括:承载件;喷吐糊状绝缘树脂的绝缘层形成装置;喷射导电糊的导体层形成装置;以及使上述糊状胶干燥的干燥装置,采用上述各种装置,在上述承载件上层迭地形成在绝缘层上配设了规定的导电图形的所需数量的薄膜层;上述承载件是基板,在将该基板设定为可在规定的区间内的直线性路径上往返运动与上下运动的同时,在该区间路径上并列配置1至多个可喷吐糊状绝缘树脂的绝缘层形成装置、以及用喷墨方式喷射导电糊的导体层形成装置、以及使上述糊浆干燥的干燥装置,在上述基板沿上述区间路径往返1次至多次期间,在绝缘层上层迭形成配设了规定的导电图形的所需数量的薄膜层。
地址 日本爱知县